第5回 医薬品包装学 公開セミナー 令和5年度 熊本大学薬学部卒後教育研修会(第3回)
「リニア搬送技術を活用した近未来工場の実現」

今回の第5回セミナーでは、日本国内各産業分野の生産現場で、今後の設備自動化の基幹技術となるものと期待されている   「リニア搬送」-磁力による非接触型製品搬送方式の将来性に関する内容にて開催いたします。

日時 2023年7月26日(水)15:00-17:30
開催方法 Web開催(Zoomウェビナー)
主催 熊本大学大学院生命科学研究部 医薬品包装学寄附講座
共催 熊本大学薬学部 卒後教育部会、熊本大学薬学部同窓会
申込方法 以下フォームより参加登録をお願いします。
参加費 無料
定員 なし
オンデマンド視聴期間 2週間 (7/28~8/14)
視聴用URLは、7/28にご案内の予定です。

演者

今井 智之 先生

和田 晃輔 先生

𠮷村 祐治 先生

プログラム

(敬称略)

■司会進行・モデレーター:
菊池 正彦(熊本大学ワクチン開発研究センター・東京大学新世代感染症センター副機構長 特任教授 医薬品包装学寄附講座顧問)

15:05 開会挨拶
岩崎 竜之(医薬品包装学寄附講座)
15:10 「リニアシステムの活用による次世代包装ライン」
今井 智之(株式会社京都製作所 営業本部東京営業部)
(講演:30分・質疑応答:5分)
15:45 「装置メーカーから見た化粧品工場の実状とリニア搬送技術の活用事例」
和田 晃輔(株式会社ウイスト 営業部)
(講演:30分・質疑応答:5分)
16:20 「リニア搬送採用に向けてのコンセプトと導入による効果」
𠮷村 祐治 先生(コーセーインダストリーズ株式会社 生産部生産技術室)
(講演:30分・質疑応答:5分)
16:55 総合討論
17:25 閉会の挨拶
入江 徹美(医薬品包装学寄附講座)

お申し込みの流れ

【問合先】
熊本大学大学院生命科学研究部 医薬品包装学寄附講座
岩崎竜之 
TEL/FAX 096-371-4552, E-mail: t-iwasaki@kumamoto-u.ac.jp

お申し込みフォーム

お申し込みフォームへ